Produktattribut
PCB Substrate Laser Cutting Machine is a device that uses laser beam to perform high-precision cutting of printed circuit board (PCB) substrates. It uses high-energy focusing of laser to quickly and accurately cut substrate materials into the required shape and size. It is often used for PCB depaneling, hole opening and micro-processing in the electronics manufacturing industri .
Drag
Ultrahög skärande noggrannhet
This machine uses a picosecond laser with a laser wavelength of 1064 nanometers and a laser power of 50 watts. This laser can achieve extremely fine cutting, reduce the heat-affected area, and ensure neat cutting edges. The positioning accuracy of the equipment platform reaches ±5 microns on the X axis, ±2 microns on the Y axis, and ±1 micron on Z-axeln . i kombination med CCD-visuell positioneringsnoggrannhet på ± 10 mikron, säkerställer det att positionskontrollen under skärningsprocessen är mycket exakt, vilket är lämpligt för bearbetningsbehovet för högdensitet och högpråkig PCB-substrat .
Höghastighet och effektiva bearbetningsfunktioner
The maximum cutting speed of the equipment can reach 1000 mm per second, and the maximum acceleration is 10 meters per second squared. This motion performance enables the machine to improve production efficiency while ensuring cutting quality, meeting the needs of mass production. The cutting range can reach 600×600 mm, which is suitable for PCB substrates of different sizes, increasing the scope of application and flexibility of the Utrustning .
Intelligent kontrollsystem
Utrustningen använder ett värddatorstyrsystem, som integrerar vision, laser och rörelsekontrollfunktioner, och kan exakt identifiera och spåra skärpositionen. Stöder vanliga designfilformat som DXF och DWG, vilket är bekvämt för kunder att direkt importera designritningar, förenkla driftprocessen, minska mänskliga fel och förbättra graden av bearbetningsautomation.
Stabila och pålitliga arbetsmiljökrav
The equipment has clear requirements for the working environment{{0}} The suitable temperature range is 22℃to 25℃, the relative humidity is less than 55%, the voltage standard is 220V/50Hz, and the working pressure range is 0 to 0.7MPa. Strict environmental condition design helps the equipment to operate stably, reduce the failure rate, and ensure Långsiktig stabil produktionsprestanda.
Tekniska parametrar
|
|
Lm -9565 |
|
| Lasertyp | Picosekund laser | |
| Laserkraft | 50W | |
| Laservåglängd (NM) | 1064 | |
| Max skärområde (mm) | 600×600 | |
| Stegpositioneringsnoggrannhet (μM) | ± 5 (x-axel); ± 2 (y-axel); ± 1 (z-axel) | |
| CCD -positioneringsnoggrannhet (μM) | ±10 | |
| Max skärhastighet (mm/s) | 1000 | |
| Max Acceleration (m/s²) |
10 |
|
| Kontrollmetod | Övre dator (integrerad vision, laser och rörelse) | |
| Kompatibla filformat | Dxf, dwg | |
| Spänning/tryck | 220V/50Hz; 0-0.7 MPA | |
| Miljökrav | Temperatur 22 grader –25 grader; Fuktighet<55% | |
| Enhetsvikt | ≈1500 kg |
Ansökningar
Populära Taggar: PCB -substratslasskärmaskin, Kina PCB -underlagslaser skärmaskinstillverkare, leverantörer, fabrik, laserskärande icke-metallträ, Laserskärningsanordning för gummi utan metall, icke-metalllaserskärande hysteri, Laserskärare för skärning av trä, Laserskärningsanordning för icke-metallplast, laserskärning av icke-metallbehållare

